工程 | 詳細/商品 | 画像 |
資材調達 | まずは資材の調達 | |
銅張積層板切断 | 【詳細】 調達した基材を指定の大きさに切断 【商品】 | |
穴あけ | 【詳細】 【商品】
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銅メッキ処理 | 【詳細】 【商品】 | |
表面研磨 | 【詳細】 【商品】 | |
穴埋め処理 | 【詳細】 【商品】
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ラミネート | 【詳細】 適正温度まで暖めた基板に感光材フィルムをラミネート。 ラミネーター・クリーンルームの設備が必要。 【商品】
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露光焼付 | 【詳細】 ラミネートした感光材を基板に焼き付ける。 設計フィルムの位置合わせが重要。 【商品】
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露光焼付 | ||
現像 | 【詳細】 現像し、配線部分に印刷された状態になる。 【商品】
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修正 | 【詳細】 【商品】
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エッチング | 【詳細】 【商品】
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剥離 | 【詳細】 【商品】
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表面処理 | 【詳細】 【商品】
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