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プリント基板が出来るまで(エッチング)

工程
詳細/商品
画像
資材調達
まずは資材の調達
銅張積層板切断
【詳細】
調達した基材を指定の大きさに切断

【商品】
穴あけ
【詳細】

【商品】
  • 超硬ドリル(NC)&研磨
  • フロッピー・紙テープ
  • あて板

銅メッキ処理
【詳細】

【商品】
表面研磨
【詳細】

【商品】
穴埋め処理
【詳細】

【商品】
ラミネート
【詳細】
適正温度まで暖めた基板に感光材フィルムをラミネート。
ラミネーター・クリーンルームの設備が必要。

【商品】
  • ドライフィルム
  • 耐熱シリコンローラー
  • 紫外線カット蛍光灯
露光焼付
【詳細】
ラミネートした感光材を基板に焼き付ける。
設計フィルムの位置合わせが重要。

【商品】
  • キルティングマイラー
  • 超高圧水銀ランプ
  • ピラミッドゴムシート
  • イオンレスフィルター
  • ステップタブレット
  • 蒸留水
  • フィルム保護テープ
露光焼付
現像
【詳細】
現像し、配線部分に印刷された状態になる。

【商品】
修正
【詳細】

【商品】
  • 修正インキ
  • 修正筆
  • 拡大鏡
  • ルーペ
エッチング
【詳細】

【商品】
  • 塩化第二鉄液、又は過酸化水素
  • 塩酸
剥離
【詳細】

【商品】
  • 苛性ソーダ
  • 消泡剤
  • 剥離促進剤
表面処理
【詳細】

【商品】
  • バフ
  • 脱脂剤
  • ソフトエッチング剤
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